台积电开始安装3nm芯片制造设备 将于下半年试产


更新时间:2021-09-23

  据国外媒体报道,台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备,将在今年下半年试产3nm芯片。

  据了解,与之前的台积电5nm工艺相比,最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%,功耗降低最多25~30%,或者最多提升10~15%的性能。

  台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年,根据之前的报道三星3nm量产要到2023年,整整落后台积电1年时间。

  有分析称台积电提前量产3nm的计划,只为比三星更早投入生产,以便提前抢占市场。

  根据《日经亚洲》之前的报道,台积电3nm工艺已经迎来了第一个客户,那就是Intel,而且Intel与台积电的合作至少包含移动平台和服务器平台处理器两个项目,芯片订单产量远超苹果,将成为台积电在3nm时代最大的客户。

  目前台积电占据了全球7nm、5nm生产工艺的大部分产能,其营收占企业总营收的49%,在3nm投入量产之后,其营收占比预计会继续提升。

  三星虽然也有生产3nm工艺芯片的能力,但在性能、功耗等方面,依然和台积电有不小的差距。

  不过另一方面,Intel、AMD、苹果、联发科都是台积电的用户,这些品牌在各自市场的需求持续增加,全球缺芯片的局面或许会持续很长一段时间。(作者:图图)

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